TGV 가공 및 비전검사 솔루션

고품질 TGV (Through Glass Via) 제조를 위한 고정밀 레이저가공 및 실시간 비전검사 솔루션을 개발하고, 양자 기술을 통해 반도체 칩의 품질을 정밀하게 분석하는 연구를 진행합니다.

📄기술 명세서

솔루션

Q-Imaging의 핵심 솔루션을 소개합니다.

고품질 레이저 미세가공 광학 기술

- 고종횡비
- 낮은 홀 형성 각도
- 마이크로 크랙 없음

화학에칭 전 비전검사 광학 기술

- 레이저가공과 동시에 실시간 비전 검사 기술
- 기회비용의 절감

화학에칭 후 비전검사 광학 기술

- 홀 내벽의 마이크로 크랙과 거칠기 비파괴 검사
- 검사 시간과 비용 절감

유리 기판 관통홀(TGV) 품질 검사 이슈

일반적인 산업 표준과 비교하여 Q-Imaging의 기술이 어떻게 우수한지 보여줍니다.

항목측정 항목공차업계 수준큐이미징
Hole 품질 검사홀 내·외경, 진원도±1μm
Taper angle±1°X
홀 내벽 상태
(거칠기, 크랙, 이물)
±2μmX
위치 정확도, 반복정밀도±1μm
고 생산성대형 패널(510x515 mm²) 검사 시간< 10분X

특허 기반의 독자 기술

고품질 TGV 가공을 위한 핵심 특허 기반 광학 기술을 자체 개발하고 있습니다.

특허명컴팩트한 유리 기판 관통홀 검사 장치복합 광학계를 이용한 유리 기판의 관통홀 검사 장치
활용 사진
Lens-less 카메라 + 조명 기술 활용 사진
Retro Schlieren + Scheimpflug
광학 기술 결합 활용 사진
장점
  1. 초소형으로 저렴한 광학계
  2. 센서 Pixel size에 비례한 높은 해상력과 깊은 심도 (Pixel size: 1μm → Pixel 분해능: 1μm, 심도: 500μm)
  3. Edge AI 검사 기술 적용 가능
  1. 비파괴 검사로 홀 내벽의 크랙, 이물, 주름 측정 가능
  2. 관통홀에 대해 45°로 촬영해도 두께 전체의 초점 심도 확보
  3. 대면적 유리패널 검사 시간의 획기적 단축
  4. 실시간 비전 검사 일체형 레이저가공 장비 개발 가능

TGV 비전검사 항목 및 사양

대면적 유리기판의 고품질 검사를 위한 정밀한 측정 항목과 사양을 제공합니다.

항목검사항목사양비고
Sample sizeGlass 크기510mm x 515mm※ Glass core substrate 기준
Glass 두께0.5mm ~ 1.2mm
Hole 크기Ø50~100μm
Hole 수량50만개~100만개
Tact time하기 6개 항목 모두 분석10분 이내
홀 형상홀 내경 (상·중·하)±1μm
홀 형상 검사 이미지
홀 진원도 (상·중·하)±1μm
Taper angle±1°
내벽 상태거칠기±2μm
내벽 상태 검사 이미지
크랙±2μm
이물±2μm
신뢰성위치 정밀도±5μm
위치 반복도±1μm

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