솔루션
Q-Imaging의 핵심 솔루션을 소개합니다.
고품질 레이저 미세가공 광학 기술
- 고종횡비
- 낮은 홀 형성 각도
- 마이크로 크랙 없음
화학에칭 전 비전검사 광학 기술
- 레이저가공과 동시에 실시간 비전 검사 기술
- 기회비용의 절감
화학에칭 후 비전검사 광학 기술
- 홀 내벽의 마이크로 크랙과 거칠기 비파괴 검사
- 검사 시간과 비용 절감
유리 기판 관통홀(TGV) 품질 검사 이슈
일반적인 산업 표준과 비교하여 Q-Imaging의 기술이 어떻게 우수한지 보여줍니다.
항목 | 측정 항목 | 공차 | 업계 수준 | 큐이미징 |
---|---|---|---|---|
Hole 품질 검사 | 홀 내·외경, 진원도 | ±1μm | △ | ○ |
Taper angle | ±1° | X | ○ | |
홀 내벽 상태 (거칠기, 크랙, 이물) | ±2μm | X | ○ | |
위치 정확도, 반복정밀도 | ±1μm | ○ | ○ | |
고 생산성 | 대형 패널(510x515 mm²) 검사 시간 | < 10분 | X | ○ |
특허 기반의 독자 기술
고품질 TGV 가공을 위한 핵심 특허 기반 광학 기술을 자체 개발하고 있습니다.
특허명 | 컴팩트한 유리 기판 관통홀 검사 장치 | 복합 광학계를 이용한 유리 기판의 관통홀 검사 장치 |
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활용 사진 | ![]() | ![]() |
장점 |
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TGV 비전검사 항목 및 사양
대면적 유리기판의 고품질 검사를 위한 정밀한 측정 항목과 사양을 제공합니다.
항목 | 검사항목 | 사양 | 비고 |
---|---|---|---|
Sample size | Glass 크기 | 510mm x 515mm | ※ Glass core substrate 기준 |
Glass 두께 | 0.5mm ~ 1.2mm | ||
Hole 크기 | Ø50~100μm | ||
Hole 수량 | 50만개~100만개 | ||
Tact time | 하기 6개 항목 모두 분석 | 10분 이내 | |
홀 형상 | 홀 내경 (상·중·하) | ±1μm | ![]() |
홀 진원도 (상·중·하) | ±1μm | ||
Taper angle | ±1° | ||
내벽 상태 | 거칠기 | ±2μm | ![]() |
크랙 | ±2μm | ||
이물 | ±2μm | ||
신뢰성 | 위치 정밀도 | ±5μm | |
위치 반복도 | ±1μm |
정밀 광학 기술이 적용되는 산업 분야
다양한 산업 분야에 적용 가능한 맞춤형 광학 솔루션을 제공합니다.

01. (TGV) 레이저 가공
고집적 반도체 칩 제조를 위한 초정밀 레이저 가공 및 비전 검사 솔루션
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02. (TGV) 관통홀 검사
TGV(Through Glass Via) 가공 및 검사를 위한 맞춤형 광학 시스템
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03. 반도체 검사
마이크로미터 수준의 정밀도를 가진 3D 프로파일링 및 표면 분석 시스템
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04. 레이저빔 프로파일링
세라믹, 사파이어, 금속 등 다양한 소재의 정밀 미세 가공 솔루션
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05. 환경 및 품질 검사
대기 오염 물질 및 수질 오염 물질의 실시간 모니터링을 위한 광학 시스템
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